知情人士:长鑫科技将启动先进AI内存芯片生产 售价或高于海外竞品
据路透社28日报道,两位知情人士透露, 长鑫科技 计划启动HBM3E小批量生产。HBM3E是一种与AI处理器搭配使用的先进 高带宽内存 芯片。 据知情人士透露, 长鑫科技 已向中国国内多家 AI芯片 设计企业发送HBM3E样品。知情人士称, 长鑫科技 预计将在未来两个月内启动小批量生产。因相关生产计划尚未对外公开,上述知情人士要求匿名。 高带宽内存 (HBM)通过将内存芯片垂直堆叠制造而成,能够与AI处理器实现高速数据交互,是用于训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。 路













